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中国PCB产业结构调整
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中国PCB产业结构调整

作者:
来源:
和讯网
发布时间:
2014/05/28 00:00
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PCB产业结构中国电子展

  2014中国(成都)电子展即将于7月10日—12日,在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为中国电子展的忠实追随者,今年又有大量PCB企业将亮相成都。通过对多家已报展企业的采访,我们感受到整个PCB产业对于结构调整的迫切与动力。

  产业的骨感与丰满

  2013年,我国PCB产业在困境中艰难发展,不少传统多层PCB产品生产企业在市场、成本、资金等压力下亏损严重,部分运营情况欠佳的中小企业停产、破产;同时,HDI板及FPCB生产企业受下游移动终端等产业旺盛需求的刺激,发展迅速。多方面因素共同导致2013年我国PCB产业发展缓慢,产业总产值与2012年基本持平。虽然我国已成为全球最大的 PCB生产国,但是PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度,HDI板和FPCB的产量更远远落后于市场,需大量依赖进口,PCB产业还有很大的发展空间。

  以调整迎挑战

  2014年,一方面受全球经济发展持续低迷影响,产业发展困境在一段时期内仍将持续;另一方面,国际竞争日趋激烈,促使我国PCB企业必须加强技术创新,推动产业技术布局日趋合理。而且,由于企业成本及资金压力不断增大,产业转移已势在必行,此外,随着我国产业发展政策措施的不断调整,PCB产业发展环境将进一步得到改善,随着PCB产业规范发展、提高产业集中度的意愿日益强烈,产业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。因而,2014年注定成为我国PCB产业面临新一轮结构调整、技术更新、转型升级的关键年份。

  成本降低与杀手级应用提供增长动能

  PCB行业的利润水平主要取决于两方面要素:一是PCB 行业上游原材料的采购价格决定PCB的材料成本;二是下游PC及周边产品、消费电子、网络通信和汽车电子等行业的市场需求。

  有参展企业表示,今年光是从成本方面来看,就有很大优势,如PCB的主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等,其中铜箔占生产成本达15%左右;另外,载板及部分PCB产品都采用金盐电镀的方式,黄金也占成本一定的分量,不过今年金价、铜价维持弱势格局,有利于舒缓成本压力。

  此外,从应用方面来看,苹果的iPhone及iWatch等多款新产品推出,对于整个PCB产业来说将是重量级的利多,首先在大尺寸iPhone部分,对于HDI板及FPCB的需求就通通会大幅增加,尤其是HDI板甚至可能出现供需紧俏局面。另从需求面来看,在智能手机功能日渐强大之下,过去中低端智能手机只采用三层ANY LAYER板,现在也比照高端机种采用十层板,对于HDI板的需求将大幅增加;而就供给面来看,日本厂商陆续关闭HDI板生产线,而韩系的HDI板供应商也在三月份发生火灾,加上HDI板的新产能开出量又有限之下,市场预期供需很可能会出现瓶颈,这对希望打入供应链的企业都是一个良好的契机。