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HDI厂华通泰鼎新厂Q2发威
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HDI厂华通泰鼎新厂Q2发威

作者:
来源:
工商时报
发布时间:
2014/05/29 00:00
浏览量

 

PCB大厂今年陆续启动新厂量产计画,手机HDI板厂华通(2313)、F-泰鼎(4927)新厂产能将大量开出,第2季~第4季之间可挹注营收。 
 
华通新厂位于四川涪陵,产能锁定陆资手机品牌客户,产品线以3阶、4阶以及Anylayer HDI板为主,该厂规画分三期投入,总产能上看每月45万呎,第一期产能量产在即,华通估计新厂第4季挹注营收的情况会比较明显。 
 
至于F-泰鼎方面,新厂第一期产能本季就可达到满载,第2季开始缓步贡献营收,第3季的营收贡献趋于显著,F-泰鼎今年汇损疑虑减轻,且少了新厂投产的费用,市场预期泰鼎今年每股盈余有机会重返高峰。 
 
整体而言,今年PCB产业景气可说是重启多头循环,除了软板、汽车板持续看好之外,今年包括软硬结合板、HDI板、IC载板景气状况也不差,各厂重新执行扩厂或是扩产计画之下,设备商如志圣(2467)、川宝(1595)、牧德(3563)、扬博(2493)等,也可望受惠。