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景气升温PCB厂要募资150亿
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景气升温PCB厂要募资150亿

作者:
来源:
经济日报
发布时间:
2014/05/30 00:00
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看好景气升温,上市柜印刷电路板产业链掀起筹资热潮,已曝光规模约150亿元,其中以软性印刷电路板厂最积极,F-臻鼎(4958)、台郡就共逾100亿元。 
 
F-臻鼎、台郡同为苹果软性印刷电路板(FPC)供应链,F-臻鼎拟发行海外可转换公司债(ECB)3亿美元(约新台币90亿元),台郡尚未决定筹资方式,但预计上限20亿元。 
 
除FPC,还有友铨、F-泰鼎等硬板(Rigic PCB)厂及PCB上游材料玻纤纱厂德兴科技,规模合计近30亿元,除友铨拟私募,F-泰鼎及德兴均为现金增资,F-泰鼎并再搭配无担保可转换公司债(CB)。 
 
先前PCB上游电子级玻纤布厂德宏及FPC上游覆盖膜(Cover Layer)及软性铜箔基板(FCCL)厂等,已各自完成2亿元及3亿元有担保转换公司债。 
 
F-臻鼎强调,这次筹资虽是偿还上次ECB及银行贷款,但因今年资本支出持续扩增、初估1.3亿美元(约新台币50亿元),再刷新去年的1亿美元历史新高纪录,主力仍放在FPC。 
因应订单需求及提升高阶FPC制程能力,台郡表示,今年资本支出约15亿至18亿元,与去年约20亿元历史高峰水准相差不大,筹资是为支应外币购料、充实营运资金、偿还公司借款、扩建厂房、购置机器设备、转投资。 
 
除筹资用于还债,其他PCB产业链均还用在充实营运资金、购置机器设备,友铨为多角化经营,拟引进新事业所需购置相关资产。 
 
F-泰鼎指出,泰国新厂第一期产能规模约60万至70万平方呎,第2季已显成效,筹资再为扩产预做准备,最快第3季就增添设备,同时降低负债比率。