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HKPCA直接金属化和 VCP 电镀培训通知

发布时间：

2022-11-03 10:26

 

HKPCA直接金属化和 VCP 电镀培训通知
 
日期 Date:2014 年 7 月 25 日(星期五) / July 25, 2014 (Friday)
 
地点Venue:深圳威尼斯酒店三楼佛罗伦萨厅 地址：深圳南山区华侨城深南大道 9026 号（地铁罗宝线/环中线：世界之窗站 A 出口）
 
培训目的Training objective:
了解目前线路板市场对高密度互连工艺的需求。
了解直接电镀工艺在线路板行业的应用范围、目前市场使用概况。
了解直接金属化、电镀的制程技术。
To know the need of HDI design for PCB products;
To know the applications of Direct Metallization and its, a general review on the market 
status;
To know the technology of Direct Metallization, Via Fill Electroplating.
 
课程内容Course Content:
1. 线路板市场对高密度互连工艺的需求
The need to use HDI design for PCB products
2. 直接电镀工艺在线路板行业的应用范围，目前市场使用概况
The use of Direct Metallization Technology and its applications, a general review on the 
market status
3. 直接电镀的基理、特色、与其它直接电镀工艺比较
The Mechanism, Characteristics of Direct Metallization Technology and comparison of 
various methods
4. 填孔工艺的基理、特色，与其它填孔工艺比较，目前市场使用概况
The Mechanism, Characteristics of ViaFill Technology and its applications, a general 
review on the market status
5. 介绍利用直接电镀和填孔工艺与设备的配合，一体化的生产方案，如何为制造 HDI
线路板的客户创造最大成本效益方案
Introduction to an integrated Direct Metallization, and Via Fill chemistry and equipment 
system, explore the cost savings for PCB manufacturers
 
培训对象Target Audience:线路板行业的所有从业人员 All levels of people involved in the PCB manufacturing industry
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