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铜箔报价涨 金居今年业绩看俏
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铜箔报价涨 金居今年业绩看俏

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来源:
时报
发布时间:
2014/08/05 00:00
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国际铜价走扬,金居开发 (8358) 宣布调高8月铜箔报价近4%,创今年最大涨幅,并迎接下游印刷电路板传统旺季来临。 
 
铜箔产业售价是根据伦敦金属交易所(LME)每月20日前一个月周期的平均价格,再加上代工费,最近铜价明显上扬到每吨逾7,000美元,接近1月高峰的每吨7,294美元,为反映成本,调高8月铜箔报价。 
 
在下游印刷电路板(PCB)产业今年景气明显优于预期,第3季又是传统旺季,金居强调市况看起来不错,7月营收可望高于6月,铜箔报价能调高,也有利营运。 
 
金居上半年营收不如去年同期,但PCB第2季传统淡季市况已优于预期,即使6月营收2.99亿元,虽比5月衰退16.43%,仍高于去年同期10.18%,且第2季营收10.06亿元,季增率0.91%,为近3季最高。 
 
金居表示,市场普遍认为今年PCB景气优于去年,公司去年失火的二厂三分之一盎司(OZ)薄型铜箔生产线100%恢复,至于同遭失火波及应用软性印刷电路板(FPC)的生产线,则在第3季装机投产。 
 
但铜箔产业供应者众,厂商营运普遍陷于苦战,金居第2季及上半年恐仍陷亏损,公司为此也积极开发非PCB产业领域产品,并将原名金居开发铜箔更名金居开发,「去铜箔」宣示未来产品更趋多元。 
 
金居指出,新产品氧化铜粉可望月底投产,争食高密度连接(HDI)电镀制程商机,若加上客户认证期,第4季将贡献营运。