全国服务热线:

0755-26400459

欢迎光临深圳市维信达工贸有限公司!

10年专注,专业于电路板及复合材料设备制造
为您提供行业新型的多层压合系统解决方案

友情链接

Copyright © 2018 深圳市维信达工贸有限公司 版权所有  粤ICP备12043849号-1    网站建设:中企动力 深圳
*本站相关网页素材及部份资源来源互联网,如有侵权请速告知,我们将尽快删除* 

 

维信达手机网站二维码

业务微信在线服务

>
>
>
活全压机:多层PCB板层压参数的控制
资讯分类
联系我们
地址:
深圳市宝安区福海街道桥头社区桥和
路骏泰豪商务中心621室
电话:
0755-26400459
传真:
0755-26487289
电邮:Ericzhao@szvstar.com

资讯详情

活全压机:多层PCB板层压参数的控制

作者:
来源:
深圳市维信达工贸有限公司
发布时间:
2014/05/20 00:00
浏览量

活全压机:多层PCB板层压参数的控制

1、温度、层压过程中有几个温度参数比较重要。即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。正是由于温度的进一步升高,树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140℃这段时间内,树脂是易流体,正是由于树脂的可流性,才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高,树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到160-170℃时,树脂的流动度为0。为使树脂能较好的填胶、湿润,控制好升温速率就得很重 要,升温速率是层压温度的具体化,即控制何时温度升到多高。升温速率的控制是多层PCB板层压品质的一个重要参数,升温速率一般控制为2-4℃/MIN。升温速率与PP不同型号,数量等密切相关。对7628PP升温速率可以快一点即为2-4℃/min、对1080、2116PP升温速率控制在1.5-2℃/MIN同时PP数量多、升温速率不能太快,因为升温速率过快,PP的湿润性差,树脂流动性大,时间短,容易造成滑板,影响层压品质。热盘温度主要取决于钢盘、钢板、皮牛纸等的传热情况,一般为180-200℃。

2、压力、多层PCB板层压压力大小是以树脂能否填充层间空洞, 排尽层间气体和挥发物为基本原则。由于热压机分非真空压机和抽真空热压机,因此从压力出发有一段加压。二段加压和多段加压几种方式。一般非真空压机采用一般加压和二段加压。抽真空机采用二段加压和多段加压。对高、精、细多层PCB板通常采用多段加压。压力大小一般根据P P供应商提供的压力参数确定,一般为15-35kg/cm2。

3、时间、时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。对二段层压和多段层压,控制好主压的时机。若施加主压时间过早,会导致挤出树脂、流胶太多,造成层压板缺胶、板薄,甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟,则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。

  因此如何确定好层压温度、压力、时间软体参数是多层PCB板层压加工的关键技术,根据多年层压实践经验认为层压软体参数"温度、压力、时间"有机匹配,才能确定最理想的"温度、压力、时间"软体参数。但"温度、压力、时间"参数可根据不同的PP组合结构、不同的PP供应商、不同的PP型号、以及PP本身特性的不同确定与之相对应的层压参数。

更多技术信息:http://www.szvstar.cn