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层压机压合工艺的发展要求

发布时间：

2022-11-03 10:23

 

随着电子通信行业的不断发展，线路板将朝着多层化、薄型、高线路密度、阻抗公差小等方向发展。因此，对层压机压板工艺提出了更高要求:
   
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1.基材的尺寸稳定性，HIGH Tg板料促使压合工艺的改进，同时对压机也提出更高的要求。
 
2.配合高Tg材料的压合条件提出较高的操作温度要求。
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3.严格的阻抗要求使得DIELETRIC THICKNESS 的公差范围缩小，要求更完善的压板工艺条件。
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4.如何解决多线路板的层间对位问题（Mis-registration）。
 
    现在的生产方式是MASS LAMINATION， 产量高，操作简单，对四层板、六层板、简单的八层板尚可使用， 但对于更多层的线路板，如何解决对位问题呢？
 
    
    传统的PIN-LAMINATION采用销钉孔连结各层，但给LAY-UP的排板及拆板操作带来极大的不便，影响生产效率及产量. 如何制定一个新的工艺加工方法，既解决对位问题又操作简便，有利于产量的提高是当前及今后所面临的问题。
 
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