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层压机压合工艺的发展要求
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层压机压合工艺的发展要求

作者:
来源:
深圳市维信达工贸有限公司
发布时间:
2014/06/06 00:00
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随着电子通信行业的不断发展,线路板将朝着多层化、薄型、高线路密度、阻抗公差小等方向发展。因此,对层压机板工艺提出了更高要求:
   
1.基材的尺寸稳定性,HIGH Tg板料促使压合工艺的改进,同时对压机也提出更高的要求。
 
2.配合高Tg材料的压合条件提出较高的操作温度要求。
   ? 
3.严格的阻抗要求使得DIELETRIC THICKNESS 的公差范围缩小,要求更完善的压板工艺条件。
   ? 
4.如何解决多线路板的层间对位问题(Mis-registration)。
 
    现在的生产方式是MASS LAMINATION, 产量高,操作简单,对四层板、六层板、简单的八层板尚可使用, 但对于更多层的线路板,如何解决对位问题呢?
 
    
    传统的PIN-LAMINATION采用销钉孔连结各层,但给LAY-UP的排板及拆板操作带来极大的不便,影响生产效率及产量. 如何制定一个新的工艺加工方法,既解决对位问题又操作简便,有利于产量的提高是当前及今后所面临的问题。
 
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