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半自动丝印机的塞孔工艺
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半自动丝印机的塞孔工艺

作者:
来源:
深圳市维信达工贸有限公司
发布时间:
2014/06/12 00:00
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半自动丝印机的塞孔工艺  

A. 丝印机的选择着重要考虑最大的气缸压力,抬网方式,刀架的平稳性以及水平度等;  
B. 丝印的刮刀需要使用2CM厚度,70-80度硬度的刮刀,当然,一定要具备耐强酸、强碱的特性;   
C. 丝印的网版选择可以选择丝网,也可以选择铝片;所要控制的是根据塞孔工艺条件的要求,选 择合适的丝网目数以及针对孔径的开窗大小;  
D. 树脂塞孔所用的垫板有多种讲究,但是往往被工程师所忽略。垫板不仅起到导气的作用,还起 着支撑的作用。对于密集孔的区域,我们把垫板钻完了以后,整个区域都是空的,在这一位置,垫板出现弓起或形变,对于板的支撑力最差,这样会造成该位置塞孔的饱满度很差。所以在垫板制作的时候,要想办法克服大面积的空位的问题,目前最好的做法是使用只钻2/3深度的垫板。 
E. 在印刷的过程中,最重要的是控制好印刷的压力与速度,一般来说,纵横比越大,孔径越小的 板,要求的速度越慢,压力要求越大。控制较慢的速度对于塞孔气泡的改善而言效果最好。 
 
真空树脂塞孔机的塞孔工艺       
由于真空树脂塞孔机昂贵的价格,以及其设备使用和维护技术的保密性,目前能够使用这种技术的PCB厂家屈指可数。      
 
真空树脂塞孔机的塞孔技术主要是它有一个油墨夹和两个可以横动的塞控头,塞孔头里有许多的小孔。在设备抽好真空后,用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔,两个横动塞孔头先夹紧板子,然后通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空厢内横动的塞孔头可以向下移动,直到把板里面的孔填满树脂为止。可以调节塞孔头与油墨的压力来满足塞孔饱满度的要求,不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔头来塞孔。塞孔完成后,可以用刮刀浆塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夹,重复利用。 
     
目前还有一类真空塞孔机是借助于丝网进行印刷,采用CCD对位系统对位,其操作类似于普通丝印,但是多了一道真空塞孔的流程。此类塞孔机塞孔的效果最好,但是因为昂贵的设备投资,目前还没有得到广泛的应用。 
   
使用真空塞孔机对于解决树脂的气泡问题无疑是最好的方法,塞孔油墨的选择基本上也不会受工艺所限制。但是因为整板面都有树脂,给树脂的清除造成了很大的困难。需要借助良好的打磨机共同使用。
 
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