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PCB压合的半固化片介绍
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PCB压合的半固化片介绍

作者:
来源:
深圳市维信达工贸有限公司
发布时间:
2014/08/11 00:00
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PCB压合的半固化片介绍:
  
一. 什么是半固化片(Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写)是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。
A. 树脂—是一种热固型材料,为高分子聚合物,目前常用的为环氧树脂。它具有三个生命周期满足压板的要求:
A-Stage:是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂,为A-Stage的树脂又称为凡立水(Varnish)。
B-Stage:是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中,经过热风,或者红外线烘干,部分聚合反应,成为固体胶片,称为B-Stage。
C-Stage:在压板过程中,B-阶树脂经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起,成为固体的树脂叫做C-Stage。  而由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。
 
B. 玻璃纤维布(Glass fabric):是一种无机物经过高温融合后冷却成为 一种非结晶态的坚硬的,然后由经纱,纬纱纵横交织形成的补强材料。
 
总结:
1.半固化片是玻璃布经机器(Treater)含浸在配置好的varnish中,经烘干后部分聚合反应形成B-stage胶片。
2. 使用时应根据不同介电层厚度要求选择玻璃布型号。
3. 目前大部分公司使用的基材以及半固化片中的树脂均是FR-4是耐燃性环氧树脂。 
 
二. 半固化片的特性:半固化片的特性包括压板前的特性和压板后的特性。层压前特性:
A.  RC%(Resin content):指胶片中除了玻璃布以外,树脂成分所占的重量百分比 。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力,同时决定压板后的介电层厚度。
 
B.  RF%( Resin flow):指压板后,流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。 RF%是反映树脂流动性的指标,它也决定压板后的介电层厚度
 
C . VC%(volatile content):指半固化片经过干燥后,失去的挥发成分的重量占原来重量的百合比。VC%的多少直接影响压板后的品质。
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