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PCB压合后板弯板翘的原因分析及解决方法
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PCB压合后板弯板翘的原因分析及解决方法

作者:
来源:
深圳市维信达工贸有限公司
发布时间:
2014/09/01 00:00
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真空层压机在PCB板压合后会出现弯板翘是各个厂家在生产中常见的问题,现在就此问题做一个详细的分析:

 

缺陷名称

表现形式

原因

解决方法

板弯板翘 (WARP &TWIST)

压板后板整体弯曲\不平整

1.冷压速度太快、冷压时未加压。

2.固化时间不足,板未完全固化。

3.排板结构(lay up) 不对称。

4.半固化片与内层板料的下料方向不对称。

5.板面设计不对称。

6.靠近PLATEN的顶层与底层的板升温变化过快,树脂固化时内应力较大,易产生板翘。

1.在压力作用下冷却至50C,应保持Tg左右的冷却速度在8-12C

2.延长压板CYCLE时间,充分固化反应。

3.排板时半固化片对称放置,而且对称的半固化片应经纬一致。

4.保证开料方向与半固化片一致。

5.力求布线密度均匀、对称。使树脂固化时应力分布均匀。

6.增加纸皮,延缓与PLATE接近一层的升温速度,减小每OPENING中的排板数。