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PCB阻焊油墨丝印厚度的计算公式
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PCB阻焊油墨丝印厚度的计算公式

作者:
来源:
www.szvstar.cn
发布时间:
2015/02/11 00:00
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湿膜的厚度是通过下述公式来计算:
 
hw=[hs- (S + hs)]+P%
 
公式中,hw为湿膜厚度;hs为丝网厚度;S为填充面积;P为油墨固体含量。
 
以100目的丝网为例:
 
丝网厚度:60 μm;开孔面积:30%;油墨的固体含量:50%。
 
湿膜的厚度=[60-(60×70%)]× 50%=9μm
 
当湿膜用于抗腐蚀时,其膜厚一般要求为15~20μ m;当用于抗电镀时其膜厚一般要求为20~30μm。因此,湿膜用于抗腐蚀时,应印刷2遍,此时厚度为18μm左右,符合抗腐蚀要求;用于抗电镀时,应印刷3遍,此时厚度为27μm左右,符合抗电镀膜厚要求。湿膜过厚时易产生曝光不足、显像不良、耐蚀刻差等缺点,抗电镀时会被药水浸蚀,造成脱膜现象,且感压性高,在贴合底片时易产生粘底片情况;膜过薄时容易产生曝光过度、电镀绝缘性差、脱膜和在膜层上出现电镀金属的现象等缺点,另外,曝光过度时,去膜速度也较慢。