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IC载板需求强PCB厂欣兴受惠
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IC载板需求强PCB厂欣兴受惠

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时报资讯
发布时间:
2018/10/18 16:52
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C载板暨印刷电路板(PCB)厂欣兴(3037)受惠IC载板需求转强,2018年9月合并营收续登历史次高,带动第三季营收冲上213.87亿元(新台币,下同)新高。
 
受PC应用需求不振,IC载板厂近年营运动能低迷,然而随着人工智慧(AI)、高速运算(HPC)等绘图晶片(GPU)、特殊应用晶片(ASIC)需求成长强劲,且使用的ABF载板规模层数增加,导致整体产能下降,使市场供需转为吃紧,且预期短期状况不易纾缓。
 
欣兴发言人沈再生先前表示,第三季预期以覆晶球闸阵列载板(FCBGA)最强,晶片尺寸覆晶(FCCSP)、传统晶片尺寸(CSP)载板需求亦旺,高密度连接板(HDI)下半年需求亦可望显着提升,尤以软硬结合板(RFPCB)需求显着提升。至于软板需求则预期持平。
 
沈再生预期,第三季一般PCB稼动率可望自80~85%持续提升,供需将略有吃紧。载板今年以来需求不错,第三季稼动率预期提升至75~80%,高密度连接板(HDI)稼动率预计提升至80~90%。